창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6361N_ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6361N_ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6361N_ | |
| 관련 링크 | LM63, LM6361N_ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778433K2IBT0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F1778433K2IBT0.pdf | |
| TQ2SS-L-24V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-24V-X.pdf | ||
![]() | 74TLS245 | 74TLS245 TI SSOP | 74TLS245.pdf | |
![]() | 89S64-IM | 89S64-IM ATMEL DIP40 | 89S64-IM.pdf | |
![]() | KDE2406PHV2 MS.A.GN | KDE2406PHV2 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PHV2 MS.A.GN.pdf | |
![]() | FA7624AF | FA7624AF FUJ QSP | FA7624AF.pdf | |
![]() | RD18UM-T1/0603-18V | RD18UM-T1/0603-18V NEC SOD-523 | RD18UM-T1/0603-18V.pdf | |
![]() | LM2000 | LM2000 SAMSUNG QFP | LM2000.pdf | |
![]() | XDK-3326 | XDK-3326 ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3326.pdf | |
![]() | 50JGV0.1M4X6.1 | 50JGV0.1M4X6.1 RUBYCON SMD | 50JGV0.1M4X6.1.pdf | |
![]() | 56.32.8.024 | 56.32.8.024 ORIGINAL DIP-SOP | 56.32.8.024.pdf | |
![]() | EC2648 TEL:82766440 | EC2648 TEL:82766440 E-COMS SOT23 | EC2648 TEL:82766440.pdf |