창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM629M-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM629M-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM629M-B | |
| 관련 링크 | LM62, LM629M-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-563-W-T5 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-563-W-T5.pdf | |
![]() | PWR163S-25-R200F | RES SMD 0.2 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-R200F.pdf | |
![]() | S9897#50 | S9897#50 AVAGO ZIP-4 | S9897#50.pdf | |
![]() | C1891ACY | C1891ACY NEC DIP | C1891ACY.pdf | |
![]() | PCM9211EVM-U | PCM9211EVM-U TI SMD or Through Hole | PCM9211EVM-U.pdf | |
![]() | GC80960RD33 | GC80960RD33 INTEL BGA | GC80960RD33.pdf | |
![]() | PR1218FK-113R9 | PR1218FK-113R9 PHYCOMP SMD or Through Hole | PR1218FK-113R9.pdf | |
![]() | C3601E | C3601E ORIGINAL TO-126 | C3601E.pdf | |
![]() | DBB25P1ASNTI0 | DBB25P1ASNTI0 CINCH SMD or Through Hole | DBB25P1ASNTI0.pdf | |
![]() | MAX823REXK-T | MAX823REXK-T MAXIM SC70-5 | MAX823REXK-T.pdf | |
![]() | ADS8381IBRGYT | ADS8381IBRGYT TI SMD or Through Hole | ADS8381IBRGYT.pdf | |
![]() | K7A2036A-QC20 | K7A2036A-QC20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A2036A-QC20.pdf |