창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM627H/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM627H/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM627H/883B | |
관련 링크 | LM627H, LM627H/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805YD102KAT2A | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YD102KAT2A.pdf | ||
06031A6R0BAT4A | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A6R0BAT4A.pdf | ||
JKS-4 | FUSE CARTRIDGE NON STD | JKS-4.pdf | ||
PBRV4.91MR10Y000 | 4.91MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV4.91MR10Y000.pdf | ||
TL062/064 | TL062/064 TI/ST SOPDIP | TL062/064.pdf | ||
W83194AR-39B | W83194AR-39B Winbond SSOP48 | W83194AR-39B.pdf | ||
54S02/BCA | 54S02/BCA S/PHI CDIP14 | 54S02/BCA.pdf | ||
HD74LS37 | HD74LS37 HIT SOP5.2 | HD74LS37.pdf | ||
AMTEL75224C08A | AMTEL75224C08A AT SMD or Through Hole | AMTEL75224C08A.pdf | ||
RG82852PMES | RG82852PMES INTEL BGA | RG82852PMES.pdf | ||
RK73H1JLTD22R1F | RK73H1JLTD22R1F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JLTD22R1F.pdf | ||
LB78C0912Y-258040 | LB78C0912Y-258040 SANYO DIP-32 | LB78C0912Y-258040.pdf |