창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6172MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6172MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6172MX | |
관련 링크 | LM61, LM6172MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LT1643 | LT1643 LT SSOP | LT1643.pdf | |
![]() | BU3741AF | BU3741AF ROHM SOP | BU3741AF.pdf | |
![]() | L-FW323-07-T128-DB | L-FW323-07-T128-DB LSI TQFP | L-FW323-07-T128-DB.pdf | |
![]() | LXU1-115G | LXU1-115G SHRDQ/ SMD or Through Hole | LXU1-115G.pdf | |
![]() | 218S4RBSA11G SB460 | 218S4RBSA11G SB460 ATI BGA | 218S4RBSA11G SB460.pdf | |
![]() | 3542JM | 3542JM BB CAN8 | 3542JM.pdf | |
![]() | ICS570GI-01LF | ICS570GI-01LF IDT SMD or Through Hole | ICS570GI-01LF.pdf | |
![]() | PIC18F452-I/P/PT | PIC18F452-I/P/PT MICROCHIP DIP | PIC18F452-I/P/PT.pdf | |
![]() | 150-06j08sl | 150-06j08sl clf SMD or Through Hole | 150-06j08sl.pdf | |
![]() | MAX6462UR52-T | MAX6462UR52-T Maxim SOT23-3 | MAX6462UR52-T.pdf | |
![]() | BD9002HFP-TP | BD9002HFP-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9002HFP-TP.pdf | |
![]() | NJM5532D-/EEEB | NJM5532D-/EEEB ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM5532D-/EEEB.pdf |