창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6144BINNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6144BINNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tube 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6144BINNOPB | |
| 관련 링크 | LM6144B, LM6144BINNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 310000451590 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451590.pdf | |
![]() | CN941424941-18ES | CN941424941-18ES CONEXANT BGA | CN941424941-18ES.pdf | |
![]() | FW82443ZX-66 | FW82443ZX-66 INTEL SMD or Through Hole | FW82443ZX-66.pdf | |
![]() | LC4064V-25TN100-5I | LC4064V-25TN100-5I LATTICE QFP | LC4064V-25TN100-5I.pdf | |
![]() | S29JL064H90TAI00 | S29JL064H90TAI00 SPANSION TSSP | S29JL064H90TAI00.pdf | |
![]() | 120-A-111/08 | 120-A-111/08 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/08.pdf | |
![]() | VM10 | VM10 ORIGINAL MSOP-8 | VM10.pdf | |
![]() | T1SP4180H4BJR(POWER) | T1SP4180H4BJR(POWER) ON SMD or Through Hole | T1SP4180H4BJR(POWER).pdf | |
![]() | IDT79R4650-200DP | IDT79R4650-200DP IDT SMD | IDT79R4650-200DP.pdf | |
![]() | PS1608KT332 | PS1608KT332 Stackpole SMD | PS1608KT332.pdf | |
![]() | AZ6442 | AZ6442 TI QFN | AZ6442.pdf |