창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6144BIN/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6144BIN/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6144BIN/NOPB | |
| 관련 링크 | LM6144BI, LM6144BIN/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F44023IAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023IAT.pdf | |
|  | SI4816BDY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 30V 5.8A 8-SOIC | SI4816BDY-T1-E3.pdf | |
|  | AM79C961ARC | AM79C961ARC AMD QFP | AM79C961ARC.pdf | |
|  | AMS2950-3.3V | AMS2950-3.3V AMS TO-92 | AMS2950-3.3V.pdf | |
|  | SMCGLCE6.5E3 | SMCGLCE6.5E3 MICROSEMI DO-215AB | SMCGLCE6.5E3.pdf | |
|  | 77M33 | 77M33 MOT CDIP | 77M33.pdf | |
|  | BSH-030-01-L-D-A-TR | BSH-030-01-L-D-A-TR Samtec SMD or Through Hole | BSH-030-01-L-D-A-TR.pdf | |
|  | 1008CS-101XJBC | 1008CS-101XJBC Coilcraft SMD | 1008CS-101XJBC.pdf | |
|  | NCP1117DT25R2SK | NCP1117DT25R2SK ON SOT-252 | NCP1117DT25R2SK.pdf | |
|  | DSPIC30F2010T-20E/MM | DSPIC30F2010T-20E/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F2010T-20E/MM.pdf | |
|  | PD3-5-1212 | PD3-5-1212 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD3-5-1212.pdf | |
|  | O5564 | O5564 BOSCH ZIP | O5564.pdf |