창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6144BIM/NSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6144BIM/NSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6144BIM/NSC | |
관련 링크 | LM6144B, LM6144BIM/NSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMH6601MGX/NOPB | LMH6601MGX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMH6601MGX/NOPB.pdf | |
![]() | PR1218FK-11 6R2 1218-6.2R F | PR1218FK-11 6R2 1218-6.2R F YAGEO SMD or Through Hole | PR1218FK-11 6R2 1218-6.2R F.pdf | |
![]() | 2N2888A | 2N2888A MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N2888A.pdf | |
![]() | FCN-234J096-G/O | FCN-234J096-G/O FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-234J096-G/O.pdf | |
![]() | 93LC66C-I/MS | 93LC66C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66C-I/MS.pdf |