창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM60CIM3-2.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM60CIM3-2.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM60CIM3-2.9 | |
| 관련 링크 | LM60CIM, LM60CIM3-2.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-821H | 820nH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 133 mOhm Max Nonstandard | SP1210-821H.pdf | |
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![]() | N16813K-30001 | N16813K-30001 ORIGINAL SMD or Through Hole | N16813K-30001.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-90PBT | MBM29LV800TA-90PBT FUJLTSU TSOP | MBM29LV800TA-90PBT.pdf | |
![]() | TT131N12-794616-00 | TT131N12-794616-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT131N12-794616-00.pdf | |
![]() | HF70BB2.5X5X0.8 | HF70BB2.5X5X0.8 TDK SMD or Through Hole | HF70BB2.5X5X0.8.pdf | |
![]() | PTWL1106 | PTWL1106 TI TSSOP | PTWL1106.pdf | |
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