창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM608IM3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM608IM3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM608IM3 | |
| 관련 링크 | LM60, LM608IM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840368015 | 0.068µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP1840368015.pdf | |
![]() | RV0805JR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/8W 0805 | RV0805JR-076M8L.pdf | |
![]() | XN01558G | XN01558G PANASONIC SMD | XN01558G.pdf | |
![]() | SIL3114CTU176 | SIL3114CTU176 SILICON TQFP176 | SIL3114CTU176.pdf | |
![]() | XCV150-BG352AFP449 | XCV150-BG352AFP449 XILINX BGA | XCV150-BG352AFP449.pdf | |
![]() | AD3540C | AD3540C FSC SMD or Through Hole | AD3540C.pdf | |
![]() | MS-11-9 | MS-11-9 LAMBDA SMD or Through Hole | MS-11-9.pdf | |
![]() | B65661T160G48 | B65661T160G48 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65661T160G48.pdf | |
![]() | DTC34LA00CR | DTC34LA00CR DOESTEK TQFP | DTC34LA00CR.pdf | |
![]() | IMX1 N T110 | IMX1 N T110 ROHM SOT23-6 | IMX1 N T110.pdf | |
![]() | IDT79R32V334-100BB | IDT79R32V334-100BB IDT BGA | IDT79R32V334-100BB.pdf | |
![]() | LQH4N652K04M00 | LQH4N652K04M00 MURATA SMD4018 | LQH4N652K04M00.pdf |