창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6061BIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6061BIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6061BIM | |
관련 링크 | LM606, LM6061BIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P4SMA33A-M3/61 | TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC DO-214A | P4SMA33A-M3/61.pdf | |
![]() | AC0603JR-0775RL | RES SMD 75 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0775RL.pdf | |
![]() | NL2520T2R7J | NL2520T2R7J CCE CAP | NL2520T2R7J.pdf | |
![]() | CY7B185-10DMB | CY7B185-10DMB CYPRESS DIP | CY7B185-10DMB.pdf | |
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![]() | RT22(C2)L | RT22(C2)L BOURNS SMD or Through Hole | RT22(C2)L.pdf | |
![]() | PALC16R8-40DMB | PALC16R8-40DMB CY CDIP | PALC16R8-40DMB.pdf | |
![]() | 2SK2654-01-F3 | 2SK2654-01-F3 FUJI TO-3P | 2SK2654-01-F3.pdf | |
![]() | BZX284-C15 H2 | BZX284-C15 H2 PHI SMD or Through Hole | BZX284-C15 H2.pdf | |
![]() | l5024-b28 | l5024-b28 vac SMD or Through Hole | l5024-b28.pdf | |
![]() | BZW06P85B | BZW06P85B EIC DO-15 | BZW06P85B.pdf | |
![]() | SKBPC5002 | SKBPC5002 MIC/YJ SMD or Through Hole | SKBPC5002.pdf |