창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM57CISD-10/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM57 Datasheet | |
| 제조업체 제품 페이지 | LM57CISD-10/NOPB Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1307 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
| 정확도 | ±2.3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
| 출력 | High 활성, Low 활성 | |
| 출력 기능 | OverTemp, /OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | 트립 테스트, 선택 가능한 트립 포인트 | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 24µA | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-WFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-WSON(2.5x2.5) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | LM57CISD-10/NOPBTR LM57CISD-10TR LM57CISD-10TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM57CISD-10/NOPB | |
| 관련 링크 | LM57CISD-, LM57CISD-10/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 1206GA470KATBE | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GA470KATBE.pdf | |
![]() | 402F5001XIDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIDR.pdf | |
![]() | RCP2512B47R0GS2 | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GS2.pdf | |
![]() | TAJB476K004R | TAJB476K004R avx SMD or Through Hole | TAJB476K004R.pdf | |
![]() | LM1117MPX-3.3_NoPB | LM1117MPX-3.3_NoPB National SMD or Through Hole | LM1117MPX-3.3_NoPB.pdf | |
![]() | H1AD005V | H1AD005V FUJITSU DIP-SOP | H1AD005V.pdf | |
![]() | DS1220DY | DS1220DY DALLAS na | DS1220DY.pdf | |
![]() | NJU6450AFG1 | NJU6450AFG1 JRC QFP | NJU6450AFG1.pdf | |
![]() | MB504LPF-G-BND | MB504LPF-G-BND FUJI SOP | MB504LPF-G-BND.pdf | |
![]() | 150-0025-002 | 150-0025-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 150-0025-002.pdf |