창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM56BIMM NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM56BIMM NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM56BIMM NOPB | |
| 관련 링크 | LM56BIM, LM56BIMM NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N7CTD25 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N7CTD25.pdf | |
![]() | RR0816Q-71R5-D-83R | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-71R5-D-83R.pdf | |
![]() | H43K57FZA | RES 3.57K OHM 1/2W 1% AXIAL | H43K57FZA.pdf | |
![]() | MSC18876-11437066-T | MSC18876-11437066-T MSC SMD or Through Hole | MSC18876-11437066-T.pdf | |
![]() | F2G1V331A141 | F2G1V331A141 NICHICON SMD or Through Hole | F2G1V331A141.pdf | |
![]() | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD ATI BGA | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD.pdf | |
![]() | MT46H32M32LFCM-6 IT:A | MT46H32M32LFCM-6 IT:A Micron Pb-free | MT46H32M32LFCM-6 IT:A.pdf | |
![]() | 16DVB012B | 16DVB012B SANKYO QFP | 16DVB012B.pdf | |
![]() | RX-4571NB B | RX-4571NB B EPSON SOP | RX-4571NB B.pdf | |
![]() | THDT583 | THDT583 ST SOP | THDT583.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-4.1/NOPB | LM4050BEM3X-4.1/NOPB NS/ SOT23-3 | LM4050BEM3X-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | FST84200 | FST84200 MICROSEMI TO-3P | FST84200.pdf |