창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM567CMX* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM567CMX* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM567CMX* | |
| 관련 링크 | LM567, LM567CMX* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UDA1352TS/N3,118 | UDA1352TS/N3,118 NXP 2012 | UDA1352TS/N3,118.pdf | |
![]() | MC74HCT574ANG | MC74HCT574ANG ONS NA | MC74HCT574ANG.pdf | |
![]() | 1206 4148=1N4148W | 1206 4148=1N4148W ORIGINAL 1206 SOD-123 | 1206 4148=1N4148W.pdf | |
![]() | UPSD3334DV | UPSD3334DV TI QFP80 | UPSD3334DV.pdf | |
![]() | NH82801ET | NH82801ET INTEL BGA | NH82801ET.pdf | |
![]() | 8442WD026 | 8442WD026 N/A DIP | 8442WD026.pdf | |
![]() | EAM110L01Z | EAM110L01Z ECE DIP | EAM110L01Z.pdf | |
![]() | FQD20N60 | FQD20N60 FAIRCHILD TO-252 | FQD20N60.pdf | |
![]() | TS8B09G | TS8B09G LTSEP DIP-4 | TS8B09G.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V).pdf | |
![]() | 609-6027E | 609-6027E BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-6027E.pdf | |
![]() | MAX923APA | MAX923APA MAX DIP8 | MAX923APA.pdf |