창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM5576MHX+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM5576MHX+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM5576MHX+ | |
관련 링크 | LM5576, LM5576MHX+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPGBWT-01-0000-00EE7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00EE7.pdf | |
![]() | LNK6777E | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz eSIP-7C | LNK6777E.pdf | |
![]() | 954310CGF | 954310CGF ICS TSOP | 954310CGF.pdf | |
![]() | IMP41C176LD-80 | IMP41C176LD-80 IMP DIP28 | IMP41C176LD-80.pdf | |
![]() | R251001.PARCL | R251001.PARCL LITTELFUSE DIP | R251001.PARCL.pdf | |
![]() | BFU710F | BFU710F NXP SOT343F | BFU710F.pdf | |
![]() | EBMD836R881A | EBMD836R881A PAN SMD or Through Hole | EBMD836R881A.pdf | |
![]() | SG1527J/883 | SG1527J/883 LINFINITY DIP-16 | SG1527J/883.pdf | |
![]() | M30626FJPGP=U5C | M30626FJPGP=U5C RENESAS QFP | M30626FJPGP=U5C.pdf | |
![]() | CY7C1069AV33-12ZI | CY7C1069AV33-12ZI CY TSSOP | CY7C1069AV33-12ZI.pdf | |
![]() | ERWY451LGC841MCA5M | ERWY451LGC841MCA5M nippon DIP | ERWY451LGC841MCA5M.pdf | |
![]() | G202-0R47-5% DALE | G202-0R47-5% DALE rs-c-rVNAXOHM 2W5 D5r54l15r06-OHMRohs | G202-0R47-5% DALE.pdf |