창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM5574QMT/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM5574QMT/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM5574QMT/NOPB | |
관련 링크 | LM5574QM, LM5574QMT/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1018DI1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018DI1-025.0000T.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-028.8000T | 28.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-028.8000T.pdf | |
![]() | B82473A1104K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 430 mOhm Max Nonstandard | B82473A1104K.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6193 | RES SMD 619K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6193.pdf | |
![]() | RCP0603B360RGEC | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B360RGEC.pdf | |
![]() | 5261BG | 5261BG LD SMD or Through Hole | 5261BG.pdf | |
![]() | A3E-50PA-2DSA(71) | A3E-50PA-2DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | A3E-50PA-2DSA(71).pdf | |
![]() | TTD6108-2 | TTD6108-2 MX SMD or Through Hole | TTD6108-2.pdf | |
![]() | MIC2009A-2BM6 | MIC2009A-2BM6 NXP DIP | MIC2009A-2BM6.pdf | |
![]() | RJK0346DPA-00#J0 | RJK0346DPA-00#J0 Renesas SMD or Through Hole | RJK0346DPA-00#J0.pdf | |
![]() | EP2AGX125DF25C5N | EP2AGX125DF25C5N Altera SMD or Through Hole | EP2AGX125DF25C5N.pdf |