창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM5534M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM5534M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM5534M | |
| 관련 링크 | LM55, LM5534M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B88069X850T502 | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | B88069X850T502.pdf | |
|  | CR1206-FX-3011-ELF | CR1206-FX-3011-ELF BOURNS SMD | CR1206-FX-3011-ELF.pdf | |
|  | 72V7280L10BB | 72V7280L10BB IDT BGA | 72V7280L10BB.pdf | |
|  | S7N02 | S7N02 MOT SOP-8 | S7N02.pdf | |
|  | 7814048 | 7814048 SCHLEM SMD or Through Hole | 7814048.pdf | |
|  | F-29C98 | F-29C98 T QFP100 | F-29C98.pdf | |
|  | TH3091.1CG | TH3091.1CG MELEXIS PLCC-68 | TH3091.1CG.pdf | |
|  | AD1622D23SBL | AD1622D23SBL DEMEX SMD or Through Hole | AD1622D23SBL.pdf | |
|  | MC33129AP | MC33129AP MOTOROLA DIP-24 | MC33129AP.pdf | |
|  | F711301AGFX | F711301AGFX TI QFP | F711301AGFX.pdf | |
|  | TJ1500 | TJ1500 ZYGD SMD or Through Hole | TJ1500.pdf | |
|  | AM9513ADIB | AM9513ADIB AMD DIP | AM9513ADIB.pdf |