창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM52T09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM52T09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM52T09 | |
| 관련 링크 | LM52, LM52T09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCBC1290EF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCBC1290EF.pdf | |
![]() | AT0805DRE0720K5L | RES SMD 20.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0720K5L.pdf | |
![]() | RNF14BTC143K | RES 143K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC143K.pdf | |
![]() | DLP-7970ABP | BOARD ADD-ON BOOSTERPACK NFC | DLP-7970ABP.pdf | |
![]() | TBA820N | TBA820N ST DIP-8 | TBA820N.pdf | |
![]() | TDA6612 | TDA6612 SIE DIP-28 | TDA6612.pdf | |
![]() | LM6481IM | LM6481IM NS SOP-8 | LM6481IM.pdf | |
![]() | 100MXC1500M30X25 | 100MXC1500M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 100MXC1500M30X25.pdf | |
![]() | DF12(3.5)-36DP-0.5V | DF12(3.5)-36DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12(3.5)-36DP-0.5V.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FFG1148I | XC2VP40-5FFG1148I XILINX BGA | XC2VP40-5FFG1148I.pdf | |
![]() | DT28F016SV-100 | DT28F016SV-100 INTEL SMD or Through Hole | DT28F016SV-100.pdf |