창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM5064UPMH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM5064UPMH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HTSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM5064UPMH | |
관련 링크 | LM5064, LM5064UPMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OP279G524 | OP279G524 AD SOP8 | OP279G524.pdf | |
![]() | PS7221-2AD | PS7221-2AD NEC SOP8 | PS7221-2AD.pdf | |
![]() | UDA1355H/N2,557 | UDA1355H/N2,557 NXP 2012 | UDA1355H/N2,557.pdf | |
![]() | SM2G400US60 | SM2G400US60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G400US60.pdf | |
![]() | STD3525NLS | STD3525NLS STM SOT-252 | STD3525NLS.pdf | |
![]() | 22V10Q-25JC | 22V10Q-25JC PALCE O-NEWPLCC | 22V10Q-25JC.pdf | |
![]() | 1FQ3-0009-REV2.5 | 1FQ3-0009-REV2.5 HP BGA | 1FQ3-0009-REV2.5.pdf | |
![]() | 150734 | 150734 ns sop28 | 150734.pdf | |
![]() | P1696 | P1696 ORIGINAL SMD or Through Hole | P1696.pdf | |
![]() | Z9HPH | Z9HPH MIC BGA | Z9HPH.pdf | |
![]() | SN74LS323 | SN74LS323 MOTOROLA DIP | SN74LS323.pdf | |
![]() | SFH610A-2V | SFH610A-2V ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH610A-2V.pdf |