창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM5046MH/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM5046 | |
제품 교육 모듈 | Telecom Point of Load Solutions Selecting Voltage References | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 20/Mar/2015 | |
제조업체 제품 페이지 | LM5046MH/NOPB Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 없음 | |
전압 - 항복 | - | |
토폴로지 | 풀 브리지 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 14 V ~ 100 V | |
듀티 사이클 | - | |
주파수 - 스위칭 | 최대 2MHz | |
전력(와트) | - | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | 주파수 제어, 소프트 스타트, 동기식 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 28-SOIC(0.173", 4.40mm 폭) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 28-HTSSOP | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | LM5046MHNOPB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM5046MH/NOPB | |
관련 링크 | LM5046M, LM5046MH/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | C0402C569D3GACTU | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C569D3GACTU.pdf | |
![]() | AC0805JR-0751RL | RES SMD 51 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0751RL.pdf | |
![]() | RE1206DRE072K26L | RES SMD 2.26K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE072K26L.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D5622V | RES SMD 56.2K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5622V.pdf | |
![]() | CRA06S0432K40JTA | RES ARRAY 2 RES 2.4K OHM 0606 | CRA06S0432K40JTA.pdf | |
![]() | AD509CH | AD509CH AD CAN | AD509CH.pdf | |
![]() | M810MENB713 | M810MENB713 MIC SOT-23 | M810MENB713.pdf | |
![]() | WDI-320 | WDI-320 BINXING SMD or Through Hole | WDI-320.pdf | |
![]() | FX22W123 | FX22W123 HICON/HIT DIP | FX22W123.pdf | |
![]() | D789417A-021 | D789417A-021 NEC QFP80 | D789417A-021.pdf | |
![]() | 2SD1989R | 2SD1989R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1989R.pdf |