창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4900MM-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4900MM-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4900MM-LF | |
| 관련 링크 | LM4900, LM4900MM-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A6R0BA01D | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R0BA01D.pdf | |
![]() | 416F38413ITR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ITR.pdf | |
![]() | D23722 | D23722 ORIGINAL QFN | D23722.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-PCB0 (LFP) | K9F1208UOB-PCB0 (LFP) SAMSUNG TSOP | K9F1208UOB-PCB0 (LFP).pdf | |
![]() | MEC0254V2-000U-A99 | MEC0254V2-000U-A99 SUN SMD or Through Hole | MEC0254V2-000U-A99.pdf | |
![]() | UNR-5/2.5-D5 | UNR-5/2.5-D5 UNR DIP | UNR-5/2.5-D5.pdf | |
![]() | 440CNQ030 4E03 | 440CNQ030 4E03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 440CNQ030 4E03.pdf | |
![]() | FCH8P10 | FCH8P10 NIEC TO-220F | FCH8P10.pdf | |
![]() | LM390N #T | LM390N #T NS DIP-14P | LM390N #T.pdf | |
![]() | LM5069MM-1 | LM5069MM-1 NS MSOP10 | LM5069MM-1.pdf | |
![]() | MSM5416258A-35JS | MSM5416258A-35JS OKI SOP | MSM5416258A-35JS.pdf |