창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM48580TLX+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM48580TLX+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM48580TLX+ | |
| 관련 링크 | LM4858, LM48580TLX+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT3021ES8-1.2#TRPB | LT3021ES8-1.2#TRPB LINEAR SOP-8L | LT3021ES8-1.2#TRPB.pdf | |
![]() | ABS-TP3 | ABS-TP3 NEC SMD or Through Hole | ABS-TP3.pdf | |
![]() | SDA5248-5C2 | SDA5248-5C2 SIEMENS DIP-40 | SDA5248-5C2.pdf | |
![]() | CV0J221MADANG(6TPD | CV0J221MADANG(6TPD ORIGINAL 6.3V220D | CV0J221MADANG(6TPD.pdf | |
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![]() | GC7107AP | GC7107AP GC DIP | GC7107AP.pdf | |
![]() | KBU12D | KBU12D PANJIT/TSC SMD or Through Hole | KBU12D.pdf | |
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![]() | HD6432646C | HD6432646C RENESAS QFP144 | HD6432646C.pdf | |
![]() | K6X4008C1B-VB55 | K6X4008C1B-VB55 SAMSUNG TSOP | K6X4008C1B-VB55.pdf | |
![]() | CR860-2A | CR860-2A BRIDGECO SMD or Through Hole | CR860-2A.pdf |