창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4850 | |
| 관련 링크 | LM4, LM4850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3814D | FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR | 170M3814D.pdf | |
![]() | SIT1618BE-32-33E-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1618BE-32-33E-27.000000Y.pdf | |
![]() | RC1206JR-0722ML | RES SMD 22M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0722ML.pdf | |
![]() | 119N03SG | 119N03SG infineon P-TDSON-8 | 119N03SG.pdf | |
![]() | 53751-1009 | 53751-1009 MOLEX SMD or Through Hole | 53751-1009.pdf | |
![]() | BZD23-C11 | BZD23-C11 Phi DIP | BZD23-C11.pdf | |
![]() | M5M5256AFP-85 | M5M5256AFP-85 MITSUBIS SOP28 | M5M5256AFP-85.pdf | |
![]() | LPC1113FBD4 | LPC1113FBD4 NXP/PHI SMD or Through Hole | LPC1113FBD4.pdf | |
![]() | MAX941WPA | MAX941WPA MAX DIP-8 | MAX941WPA.pdf | |
![]() | MPAV2 | MPAV2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPAV2.pdf | |
![]() | CL10U0R2CB8ANNNC | CL10U0R2CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10U0R2CB8ANNNC.pdf | |
![]() | PQ2864H-250 | PQ2864H-250 SEEQ DIP | PQ2864H-250.pdf |