창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM4674SQX/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM4674SQX/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM4674SQX/NOPB | |
관련 링크 | LM4674SQ, LM4674SQX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H120JZ01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H120JZ01D.pdf | |
![]() | 416F50012CAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CAT.pdf | |
![]() | SIT8924BM-12-33N-4.000000D | OSC XO 3.3V 4MHZ NC | SIT8924BM-12-33N-4.000000D.pdf | |
![]() | MCE4CT-A2-0000-00A4AAB1 | MCE4CT-A2-0000-00A4AAB1 CREE SMD or Through Hole | MCE4CT-A2-0000-00A4AAB1.pdf | |
![]() | 24C02N-SI2.7V | 24C02N-SI2.7V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C02N-SI2.7V.pdf | |
![]() | XCV600-4FG680C | XCV600-4FG680C XILINX BGA- | XCV600-4FG680C.pdf | |
![]() | RADEON-IGP330M | RADEON-IGP330M ATI IGP330M | RADEON-IGP330M.pdf | |
![]() | SST37VF020 -70-3C-NH | SST37VF020 -70-3C-NH SST PLCC-32 | SST37VF020 -70-3C-NH.pdf | |
![]() | AM29F016D | AM29F016D AMD SMD or Through Hole | AM29F016D.pdf | |
![]() | TCM809ENB | TCM809ENB MICROCHIP SOT | TCM809ENB.pdf | |
![]() | PLA10AN1030R7R2M | PLA10AN1030R7R2M MURATA DIP | PLA10AN1030R7R2M.pdf | |
![]() | TPS40074RHLT | TPS40074RHLT TI QFN | TPS40074RHLT.pdf |