창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM4250H-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM4250H-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM4250H-MIL | |
관련 링크 | LM4250, LM4250H-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E16M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S06F4531V | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F4531V.pdf | |
![]() | CF1JT62K0 | RES 62K OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT62K0.pdf | |
![]() | CMF5588K200BEBF | RES 88.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5588K200BEBF.pdf | |
![]() | K3696 | K3696 FUJ/ TO-220F | K3696.pdf | |
![]() | UPD808050F5-611-RNB-SSA | UPD808050F5-611-RNB-SSA RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD808050F5-611-RNB-SSA.pdf | |
![]() | H5GQ1H28AFR-T0C | H5GQ1H28AFR-T0C HYNIX FBGA | H5GQ1H28AFR-T0C.pdf | |
![]() | BONC | BONC NO SMD or Through Hole | BONC.pdf | |
![]() | TC7SA08FU(TE85L) | TC7SA08FU(TE85L) TOSHIBA SC70-5 | TC7SA08FU(TE85L).pdf | |
![]() | 88SE6141A1-TFE1C000 | 88SE6141A1-TFE1C000 MARVELL TQFP100 | 88SE6141A1-TFE1C000.pdf |