창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM4051AIM3-ADJ/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM4051AIM3-ADJ/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM4051AIM3-ADJ/NOPB | |
관련 링크 | LM4051AIM3-, LM4051AIM3-ADJ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y682JBFAT4X | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y682JBFAT4X.pdf | |
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![]() | RS5A | RS5A MIC/TOSHIBA/ DO-214AB(SMC) | RS5A.pdf | |
![]() | 87760-1416 | 87760-1416 MOLEX SMD or Through Hole | 87760-1416.pdf | |
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![]() | BCT244=HC244 | BCT244=HC244 TI SMD or Through Hole | BCT244=HC244.pdf | |
![]() | TPS2023D | TPS2023D TI SOP | TPS2023D.pdf | |
![]() | P1370AA10105-2 | P1370AA10105-2 JPC SMD or Through Hole | P1370AA10105-2.pdf | |
![]() | MN53010LVN | MN53010LVN MIT QFP | MN53010LVN.pdf | |
![]() | 8823CPNG3UH5 | 8823CPNG3UH5 TOSHIBA DIP-64 | 8823CPNG3UH5.pdf | |
![]() | HDBLS154G | HDBLS154G TSC SOP4 | HDBLS154G.pdf |