창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4050AEM3-2.0 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4050AEM3-2.0 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4050AEM3-2.0 NOPB | |
| 관련 링크 | LM4050AEM3-, LM4050AEM3-2.0 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A4R3DAT2A | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A4R3DAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K69L | RES SMD 1.69KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K69L.pdf | |
![]() | TC164-FR-07115RL | RES ARRAY 4 RES 115 OHM 1206 | TC164-FR-07115RL.pdf | |
| WYSBMVGX4-I | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WYSBMVGX4-I.pdf | ||
![]() | LT6207CGN | LT6207CGN LT SMD or Through Hole | LT6207CGN.pdf | |
![]() | DC1H1CP006 | DC1H1CP006 SHARP SMD or Through Hole | DC1H1CP006.pdf | |
![]() | ERJ3EKF5763V | ERJ3EKF5763V PAN SMD | ERJ3EKF5763V.pdf | |
![]() | 43917 | 43917 F SOIC | 43917.pdf | |
![]() | LT1242CS8 | LT1242CS8 LINEAR SOP8 | LT1242CS8 .pdf | |
![]() | NJM2883EXX | NJM2883EXX JRC SMD or Through Hole | NJM2883EXX.pdf | |
![]() | TMO-1-1T+ | TMO-1-1T+ MINI SMD or Through Hole | TMO-1-1T+.pdf | |
![]() | G3R-ODX02SN DC24V | G3R-ODX02SN DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3R-ODX02SN DC24V.pdf |