창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM4041IM3X-1.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM4041IM3X-1.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM4041IM3X-1.2 | |
관련 링크 | LM4041IM, LM4041IM3X-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D130FLCAC | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130FLCAC.pdf | |
![]() | L6567DK | L6567DK LUCENT SMD or Through Hole | L6567DK.pdf | |
![]() | MCZ1210CT201T | MCZ1210CT201T TDK SMD or Through Hole | MCZ1210CT201T.pdf | |
![]() | ALENSC400-33AC | ALENSC400-33AC AMD BGA | ALENSC400-33AC.pdf | |
![]() | MB89625RPFM-G-596-BN | MB89625RPFM-G-596-BN FUJITSU QFP | MB89625RPFM-G-596-BN.pdf | |
![]() | MCP1259T-E/UN | MCP1259T-E/UN MICROCHIP MSOP-10-TR | MCP1259T-E/UN.pdf | |
![]() | CL103000 | CL103000 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL103000.pdf | |
![]() | UF1717H-201Y0R7-X02 | UF1717H-201Y0R7-X02 TDK SMD or Through Hole | UF1717H-201Y0R7-X02.pdf | |
![]() | VI230IW | VI230IW VICOR SMD or Through Hole | VI230IW.pdf | |
![]() | M35035-054 | M35035-054 MIT SSOP20 | M35035-054.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1/5.1V | RD5.1S-T1/5.1V NEC SOT-0805 | RD5.1S-T1/5.1V.pdf |