창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3Z6V8T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3Z6V8T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3Z6V8T1G | |
| 관련 링크 | LM3Z6V, LM3Z6V8T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2070.0019.11 | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC/VDC SMD | 2070.0019.11.pdf | |
![]() | AC0805FR-077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-077K68L.pdf | |
![]() | CRCW12063K90FKEAHP | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12063K90FKEAHP.pdf | |
![]() | 4GCRD0338E | 4GCRD0338E N/A PLCC-84 | 4GCRD0338E.pdf | |
![]() | P83C770AAR-031 | P83C770AAR-031 PHI SMD or Through Hole | P83C770AAR-031.pdf | |
![]() | OMAP730BGZG | OMAP730BGZG TI BGA | OMAP730BGZG.pdf | |
![]() | ADJLA | ADJLA ADI MSOP8 | ADJLA.pdf | |
![]() | BK1-GMC-6.3A | BK1-GMC-6.3A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-GMC-6.3A.pdf | |
![]() | PMEG3010EBTR-CT | PMEG3010EBTR-CT NXP SMD or Through Hole | PMEG3010EBTR-CT.pdf | |
![]() | CBW100505U801 | CBW100505U801 ORIGINAL SMD | CBW100505U801.pdf | |
![]() | MAX4544EUT-T(SOT23-6,T+R)D/C00 | MAX4544EUT-T(SOT23-6,T+R)D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX4544EUT-T(SOT23-6,T+R)D/C00.pdf | |
![]() | 1N6821R | 1N6821R MICROSEMI SMD | 1N6821R.pdf |