창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3S9792 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3S9792 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 100LQFP 108BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3S9792 | |
관련 링크 | LM3S, LM3S9792 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F37D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F37D008M0000.pdf | |
![]() | FSL35143 | FSL35143 FSC CDIP | FSL35143.pdf | |
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![]() | BV301S09015 | BV301S09015 ZTM SMD or Through Hole | BV301S09015.pdf | |
![]() | ADM234LAQ | ADM234LAQ AD CDIP16 | ADM234LAQ.pdf | |
![]() | XC61BC3512MR | XC61BC3512MR TOREX SOT23 | XC61BC3512MR.pdf | |
![]() | FWIXP425ABC | FWIXP425ABC INTEL BGA | FWIXP425ABC.pdf |