창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3S8962-IQC50-A2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3S8962-IQC50-A2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3S8962-IQC50-A2T | |
관련 링크 | LM3S8962-I, LM3S8962-IQC50-A2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TRR01MZPF2202 | RES SMD 22K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2202.pdf | ||
NPC-1220-030G-3-N | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3.04mm) Tube 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | NPC-1220-030G-3-N.pdf | ||
HY53C464LS-10 | HY53C464LS-10 KOREA DIP | HY53C464LS-10.pdf | ||
BZX84C-2V7 | BZX84C-2V7 ST SOT-23 | BZX84C-2V7.pdf | ||
T830BAL5 | T830BAL5 AGERE BGA | T830BAL5.pdf | ||
RG82845 5Y7 | RG82845 5Y7 INTEL BGA | RG82845 5Y7.pdf | ||
T493C107M006BH | T493C107M006BH KEMET SMD or Through Hole | T493C107M006BH.pdf | ||
MZ11-08P45RH 256 | MZ11-08P45RH 256 APR SMD or Through Hole | MZ11-08P45RH 256.pdf | ||
TC1021CEQR | TC1021CEQR MICROCHIP QSOP16 | TC1021CEQR.pdf | ||
UPD7528AC-013 | UPD7528AC-013 NEC DIP-40 | UPD7528AC-013.pdf | ||
HZ4B3N | HZ4B3N ORIGINAL DIP | HZ4B3N.pdf | ||
24LC16BT-I/MSG | 24LC16BT-I/MSG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24LC16BT-I/MSG.pdf |