창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3S808-IQN50-C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3S808-IQN50-C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3S808-IQN50-C2 | |
관련 링크 | LM3S808-I, LM3S808-IQN50-C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0201ZA470JAT2A | 47pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA470JAT2A.pdf | |
![]() | SFR2500004642FR500 | RES 46.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004642FR500.pdf | |
![]() | HHV1WSJR-73-1M2 | RES 1.2M OHM 1W 5% AXIAL | HHV1WSJR-73-1M2.pdf | |
![]() | TOP521-1 | TOP521-1 ORIGINAL DIP | TOP521-1.pdf | |
![]() | KMM5362205BWG-6 | KMM5362205BWG-6 Samsung IC DRAM MODULE | KMM5362205BWG-6.pdf | |
![]() | SG-8002CA 24MHZ-PCB | SG-8002CA 24MHZ-PCB EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA 24MHZ-PCB.pdf | |
![]() | DECK-R75V2 | DECK-R75V2 HYNIX SOP-20 | DECK-R75V2.pdf | |
![]() | 550222 | 550222 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550222.pdf | |
![]() | SN74HC20ADB | SN74HC20ADB TI SSOP14 | SN74HC20ADB.pdf | |
![]() | AKSCT-Z-BLACK | AKSCT-Z-BLACK ASSMANN SMD or Through Hole | AKSCT-Z-BLACK.pdf | |
![]() | 28F32DJ3D75 | 28F32DJ3D75 INTEL BGA-64D | 28F32DJ3D75.pdf | |
![]() | SPX2951ACS-5.0-L | SPX2951ACS-5.0-L SIPEX 8-SOIC | SPX2951ACS-5.0-L.pdf |