창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3S608-IQN50-C2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3S608-IQN50-C2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3S608-IQN50-C2T | |
관련 링크 | LM3S608-IQ, LM3S608-IQN50-C2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JS29F64G08CAMD1 | JS29F64G08CAMD1 INTEL TSOP | JS29F64G08CAMD1.pdf | |
![]() | LT1826-1590 | LT1826-1590 LT SMD or Through Hole | LT1826-1590.pdf | |
![]() | RZC0612CLR | RZC0612CLR ORIGINAL SMD or Through Hole | RZC0612CLR.pdf | |
![]() | RCR2700-33SL | RCR2700-33SL RCR SOT-23-6 | RCR2700-33SL.pdf | |
![]() | XCE2VP70-5FF1704I | XCE2VP70-5FF1704I XILINX SMD or Through Hole | XCE2VP70-5FF1704I.pdf |