창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3S5791-IQC80-C3T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3S5791-IQC80-C3T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3S5791-IQC80-C3T | |
| 관련 링크 | LM3S5791-I, LM3S5791-IQC80-C3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BRL2012T101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 10.01 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | BRL2012T101M.pdf | |
|  | G6S-2F-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F-TR DC12.pdf | |
|  | AA0805FR-07105KL | RES SMD 105K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07105KL.pdf | |
|  | S5D2508A07-DOBO | S5D2508A07-DOBO SAMSUNG DIP | S5D2508A07-DOBO.pdf | |
|  | TLC2201AMJGB 5962-9088203QPA | TLC2201AMJGB 5962-9088203QPA TI SMD or Through Hole | TLC2201AMJGB 5962-9088203QPA.pdf | |
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|  | 74HC589ADTR2G | 74HC589ADTR2G ON SMD or Through Hole | 74HC589ADTR2G.pdf | |
|  | VUG3804X | VUG3804X STANLEY PB-FREE | VUG3804X.pdf | |
|  | RCA060314K0FKEA | RCA060314K0FKEA VISHAY SMD or Through Hole | RCA060314K0FKEA.pdf | |
|  | HCT254L | HCT254L HOP DIP | HCT254L.pdf | |
|  | DG75JF1 | DG75JF1 SILICONI SOP | DG75JF1.pdf |