창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3940IT-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3940IT-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3940IT-3.3 | |
| 관련 링크 | LM3940I, LM3940IT-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHW1C122MPD6 | 1200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1C122MPD6.pdf | ||
![]() | TA20161803DH | SCR PHASE CTRL 1600V 1800A | TA20161803DH.pdf | |
![]() | CPU RJ80536 2.0/2M/533 | CPU RJ80536 2.0/2M/533 CPU BGA | CPU RJ80536 2.0/2M/533.pdf | |
![]() | FCN-568P063-G/1171-4E | FCN-568P063-G/1171-4E FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-568P063-G/1171-4E.pdf | |
![]() | W29C1020-70 | W29C1020-70 WINBOND DIP | W29C1020-70.pdf | |
![]() | NB503 | NB503 FUJ SOP8 | NB503.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(TE2) | 2SC1815-Y(TE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-Y(TE2).pdf | |
![]() | B10K(VA09CHI) | B10K(VA09CHI) HDK SMD or Through Hole | B10K(VA09CHI).pdf | |
![]() | NG80376-16 | NG80376-16 INTEL QFP | NG80376-16.pdf | |
![]() | 745-353 | 745-353 WAGO ORIGINAL | 745-353.pdf | |
![]() | XC4VFX12FFG668 | XC4VFX12FFG668 XILINX BGA | XC4VFX12FFG668.pdf | |
![]() | PEEL18CV-25 | PEEL18CV-25 ICT SMD or Through Hole | PEEL18CV-25.pdf |