창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3900N DIP14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3900N DIP14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STD25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3900N DIP14 | |
| 관련 링크 | LM3900N, LM3900N DIP14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD053C224KAB2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD053C224KAB2A.pdf | |
![]() | VJ0805D510KXPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KXPAC.pdf | |
![]() | GL3813 | GL3813 GL DIP- | GL3813.pdf | |
![]() | 1812N222J202NXTM | 1812N222J202NXTM NOVACAP SMD or Through Hole | 1812N222J202NXTM.pdf | |
![]() | PEF2426QIHP-SMINTIV1.1 | PEF2426QIHP-SMINTIV1.1 ORIGINAL DIP16 | PEF2426QIHP-SMINTIV1.1.pdf | |
![]() | TCSS2211 | TCSS2211 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TCSS2211.pdf | |
![]() | TY-303P | TY-303P Triad SMD or Through Hole | TY-303P.pdf | |
![]() | N1608ZE471T01 | N1608ZE471T01 NEC SMD | N1608ZE471T01.pdf | |
![]() | ATC8990 | ATC8990 TI PLCC44 | ATC8990.pdf | |
![]() | MG25H2YS1 | MG25H2YS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25H2YS1.pdf | |
![]() | PXA270COC416/520 | PXA270COC416/520 INTEL BGA | PXA270COC416/520.pdf | |
![]() | QS74FCT240CTQX | QS74FCT240CTQX QSI SSOP20 | QS74FCT240CTQX.pdf |