창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3900MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3900MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3900MX | |
| 관련 링크 | LM39, LM3900MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-12-18E-40.00000D | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT1602AI-12-18E-40.00000D.pdf | |
![]() | RT0805BRE07976RL | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07976RL.pdf | |
![]() | CRCW121843R0JNEK | RES SMD 43 OHM 5% 1W 1218 | CRCW121843R0JNEK.pdf | |
![]() | PPC604E3BB-CG3500 | PPC604E3BB-CG3500 IBM BGA | PPC604E3BB-CG3500.pdf | |
![]() | S1108487 | S1108487 ORIGINAL DIP | S1108487.pdf | |
![]() | 35ME1000FZ | 35ME1000FZ SUNCON DIP | 35ME1000FZ.pdf | |
![]() | RH80532GC029512 | RH80532GC029512 INTEL SMD or Through Hole | RH80532GC029512.pdf | |
![]() | 12248548 | 12248548 MICROCHIP SOP28 | 12248548.pdf | |
![]() | R5325K002B-TR | R5325K002B-TR RICOH SMD or Through Hole | R5325K002B-TR.pdf | |
![]() | QCA150A40/60 | QCA150A40/60 SANREX SMD or Through Hole | QCA150A40/60.pdf | |
![]() | AM26S02/BEA-5962 | AM26S02/BEA-5962 AMD DIP16 | AM26S02/BEA-5962.pdf |