창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3875 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3875 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3875 | |
| 관련 링크 | LM3, LM3875 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370EI184 | 0.18µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370EI184.pdf | |
![]() | CX3225SB49152F0HELC1 | 49.152MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152F0HELC1.pdf | |
![]() | RG1608N-302-W-T1 | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-302-W-T1.pdf | |
![]() | HC6304BLUE | HC6304BLUE Hartland SMD or Through Hole | HC6304BLUE.pdf | |
![]() | LC1016-330-35MAP | LC1016-330-35MAP RIC SMD or Through Hole | LC1016-330-35MAP.pdf | |
![]() | CD4011+ | CD4011+ TI DIP | CD4011+.pdf | |
![]() | DP83848BVJE | DP83848BVJE NS QFP | DP83848BVJE.pdf | |
![]() | 216PNAKA13FG(M52-P X1300) | 216PNAKA13FG(M52-P X1300) ATI BGA | 216PNAKA13FG(M52-P X1300).pdf | |
![]() | R6200 | R6200 BRADY SMD or Through Hole | R6200.pdf | |
![]() | GT215-101-A2 | GT215-101-A2 NVIDIA BGA | GT215-101-A2.pdf | |
![]() | D0767CA-S | D0767CA-S DIA TSSOP | D0767CA-S.pdf | |
![]() | MAC320-4 | MAC320-4 ON TO-220 | MAC320-4.pdf |