창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386NI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386NI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386NI | |
관련 링크 | LM38, LM386NI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-184-20-3X-EN-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-3X-EN-TR.pdf | ||
MAAP-015030-DIEEV2 | EVAL BOARD FOR MAAP-015030-DIE | MAAP-015030-DIEEV2.pdf | ||
TL3844P (PB FREE) | TL3844P (PB FREE) TI SMD | TL3844P (PB FREE).pdf | ||
RG230DC3 | RG230DC3 RAYTHEON SMD or Through Hole | RG230DC3.pdf | ||
MLK1005S10NJT0 | MLK1005S10NJT0 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S10NJT0.pdf | ||
TNPW12061921BT-9 | TNPW12061921BT-9 DAL SMD or Through Hole | TNPW12061921BT-9.pdf | ||
BZM55C12 _R1 _10001 | BZM55C12 _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZM55C12 _R1 _10001.pdf | ||
ETC9344N | ETC9344N ST DIP40 | ETC9344N.pdf | ||
TC9203JR | TC9203JR dancall SMD or Through Hole | TC9203JR.pdf | ||
5.2427MHZCRYSTAL | 5.2427MHZCRYSTAL ECS SMD or Through Hole | 5.2427MHZCRYSTAL.pdf | ||
MAX251CSD/ESD | MAX251CSD/ESD MAXIM SO-14 | MAX251CSD/ESD.pdf | ||
SAF-C165UTAH-LFV1.591 | SAF-C165UTAH-LFV1.591 ATMEL SOP-8L | SAF-C165UTAH-LFV1.591.pdf |