창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STD40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
관련 링크 | LM386N-4#NOP, LM386N-4#NOPB DIP8 X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE227K010R0060 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE227K010R0060.pdf | |
![]() | 047102.5MRT1 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047102.5MRT1.pdf | |
![]() | CM2021-00TR. | CM2021-00TR. CMD TSSOP38 | CM2021-00TR..pdf | |
![]() | EL2186CN | EL2186CN ELANTEC DIP-8 | EL2186CN.pdf | |
![]() | TG355ENK-K5210 | TG355ENK-K5210 ORIGINAL PB | TG355ENK-K5210.pdf | |
![]() | BGH(3BH6) | BGH(3BH6) N/A SSOP-8P | BGH(3BH6).pdf | |
![]() | HDFK4I | HDFK4I KEC SOT23 | HDFK4I.pdf | |
![]() | CXA2561BM | CXA2561BM PHI SMD or Through Hole | CXA2561BM.pdf | |
![]() | CDT-9EAN321-42 | CDT-9EAN321-42 N/A SMD or Through Hole | CDT-9EAN321-42.pdf | |
![]() | AXK8L30115 | AXK8L30115 NAIS SMD or Through Hole | AXK8L30115.pdf | |
![]() | K9F5608U0CJIB0 | K9F5608U0CJIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0CJIB0.pdf |