창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STD40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386N-4#NOPB DIP8 X | |
관련 링크 | LM386N-4#NOP, LM386N-4#NOPB DIP8 X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-24.000MHZ-R60-D-1-W-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.000MHZ-R60-D-1-W-T.pdf | |
![]() | ISL8485CP | ISL8485CP INTERSIL DIP-8 | ISL8485CP.pdf | |
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![]() | AC164112 | AC164112 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | AC164112.pdf | |
![]() | RNR60H2372FR | RNR60H2372FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RNR60H2372FR.pdf | |
![]() | H1p | H1p PHILIPS SOT-23 | H1p.pdf | |
![]() | 2SB1132T000R/BA.R.. | 2SB1132T000R/BA.R.. ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132T000R/BA.R...pdf |