창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386MX-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386MX-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386MX-4 | |
관련 링크 | LM386, LM386MX-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMBG45AHE3/5B | TVS DIODE 45VWM 72.7VC SMB | SMBG45AHE3/5B.pdf | |
![]() | ESE18R62A | ESE18R62A PANASONIC SMD or Through Hole | ESE18R62A.pdf | |
![]() | 74F537 | 74F537 PHI DIP | 74F537.pdf | |
![]() | TC2574-3.3VPA | TC2574-3.3VPA TELCOM DIP-8 | TC2574-3.3VPA.pdf | |
![]() | TMP320C50PQ80 | TMP320C50PQ80 TI QFP | TMP320C50PQ80.pdf | |
![]() | SN74LVC2G157DCU6 | SN74LVC2G157DCU6 TI VSSOP8 | SN74LVC2G157DCU6.pdf | |
![]() | 2953-B17S | 2953-B17S NATIONAL SMD or Through Hole | 2953-B17S.pdf | |
![]() | TLP521-1GB-F-T | TLP521-1GB-F-T TOSHIBA DIP4 | TLP521-1GB-F-T.pdf | |
![]() | HCBB75WA | HCBB75WA IR T0-220F | HCBB75WA.pdf | |
![]() | SC406365CDW | SC406365CDW MOTOROLA SOP | SC406365CDW.pdf | |
![]() | 35YXF3300MEFC(18X35.5) | 35YXF3300MEFC(18X35.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXF3300MEFC(18X35.5).pdf | |
![]() | SDCL1005CR10KT(F) | SDCL1005CR10KT(F) TDK SMD or Through Hole | SDCL1005CR10KT(F).pdf |