창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM386-N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM386-N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM386-N1 | |
| 관련 링크 | LM38, LM386-N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57895S103J | NTC Thermistor 10k | B57895S103J.pdf | |
![]() | 2725T 50MHZ ENE3224A | 2725T 50MHZ ENE3224A NDK SMD or Through Hole | 2725T 50MHZ ENE3224A.pdf | |
![]() | UPD789488GC-A23-8BT | UPD789488GC-A23-8BT NEC QFP80 | UPD789488GC-A23-8BT.pdf | |
![]() | ADC71JG | ADC71JG ORIGINAL DIP | ADC71JG .pdf | |
![]() | TLP741G(D4-GR-LF2) | TLP741G(D4-GR-LF2) TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4-GR-LF2).pdf | |
![]() | ACE50915BN+H | ACE50915BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50915BN+H.pdf | |
![]() | L78M18C | L78M18C ST TO220CUWireonCU | L78M18C.pdf | |
![]() | SN74CBT3384ADBR . | SN74CBT3384ADBR . TI SSOP-24 | SN74CBT3384ADBR ..pdf | |
![]() | XC3090-70CQ164C | XC3090-70CQ164C XILINX QFP | XC3090-70CQ164C.pdf | |
![]() | S24C02AFT-TB-GE | S24C02AFT-TB-GE ORIGINAL MSOP8 | S24C02AFT-TB-GE.pdf | |
![]() | 08-0031-04/TNE671A-NBPV | 08-0031-04/TNE671A-NBPV CISCOSYSTEMS BGA | 08-0031-04/TNE671A-NBPV.pdf |