창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386 IT DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386 IT DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386 IT DIP | |
관련 링크 | LM386 I, LM386 IT DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00603E2211BST1 | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2211BST1.pdf | |
![]() | RCS0805309KFKEA | RES SMD 309K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805309KFKEA.pdf | |
![]() | PIN6D38-6R2M | PIN6D38-6R2M EROCORE NA | PIN6D38-6R2M.pdf | |
![]() | N74LS30D | N74LS30D S SOP | N74LS30D.pdf | |
![]() | 29LV160B-90PFIN | 29LV160B-90PFIN FUJ TSSOP | 29LV160B-90PFIN.pdf | |
![]() | EMPPC6404BE-120 | EMPPC6404BE-120 IBM SMD or Through Hole | EMPPC6404BE-120.pdf | |
![]() | MB62H532PFGBND | MB62H532PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB62H532PFGBND.pdf | |
![]() | ECLA251ELL220MJ20S | ECLA251ELL220MJ20S NIPPON DIP | ECLA251ELL220MJ20S.pdf | |
![]() | ADM699ARW | ADM699ARW AD SOP16 | ADM699ARW.pdf | |
![]() | OPA3680UA | OPA3680UA BB SMD | OPA3680UA.pdf |