창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386 (DIP8) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386 (DIP8) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386 (DIP8) | |
관련 링크 | LM386 (, LM386 (DIP8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0235002.HXEP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0235002.HXEP.pdf | |
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RSMF2JB1R10 | RES METAL OX 2W 1.1 OHM 5% AXL | RSMF2JB1R10.pdf | ||
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![]() | MC1496B | MC1496B ON SOIC14 | MC1496B.pdf | |
![]() | 1559-4 | 1559-4 KEY SMD or Through Hole | 1559-4.pdf | |
![]() | 2SC2237-29 | 2SC2237-29 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SC2237-29.pdf | |
![]() | SN74AUC245RGYR | SN74AUC245RGYR TI QFN20 | SN74AUC245RGYR.pdf |