창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM385S8-2.5#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM385S8-2.5#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM385S8-2.5#PBF | |
| 관련 링크 | LM385S8-2, LM385S8-2.5#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CTR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTR.pdf | |
![]() | CRCW201011R5FKEFHP | RES SMD 11.5 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201011R5FKEFHP.pdf | |
![]() | CRCW2512825RFKEGHP | RES SMD 825 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512825RFKEGHP.pdf | |
![]() | U74LVC2G66 | U74LVC2G66 ORIGINAL SMD or Through Hole | U74LVC2G66.pdf | |
![]() | MLK0603L1N5ST | MLK0603L1N5ST TDK SMD or Through Hole | MLK0603L1N5ST.pdf | |
![]() | LPF6028T-181M | LPF6028T-181M ABCO SMD | LPF6028T-181M.pdf | |
![]() | IH5100UH | IH5100UH DALE SMD or Through Hole | IH5100UH.pdf | |
![]() | 2N5836 | 2N5836 MOT CAN3 | 2N5836.pdf | |
![]() | TC554001AFT-702 | TC554001AFT-702 SAMSUNG SOP | TC554001AFT-702.pdf | |
![]() | LRB551V-30TIG | LRB551V-30TIG LRC SOD-323 | LRB551V-30TIG.pdf | |
![]() | TC54VC4002EZB | TC54VC4002EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VC4002EZB.pdf |