창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM385BZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM385BZ25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM385BZ25 | |
| 관련 링크 | LM385, LM385BZ25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435IKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IKR.pdf | |
![]() | 1782-15J | 620nH Unshielded Molded Inductor 495mA 600 mOhm Max Axial | 1782-15J.pdf | |
![]() | MCR10EZHF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF8870.pdf | |
![]() | SC484 | SC484 FUJ NA | SC484.pdf | |
![]() | TA7610CN-TE1 | TA7610CN-TE1 FUJITSU SOP-8 | TA7610CN-TE1.pdf | |
![]() | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C NEC QFP | UPD784060GC(A)-E18-3B9-C.pdf | |
![]() | PIC16F870-1/S0 | PIC16F870-1/S0 MICROCHIP SOP-28 | PIC16F870-1/S0.pdf | |
![]() | 1SS181LT | 1SS181LT TOS SOT-23 | 1SS181LT.pdf | |
![]() | 24C32-3PI | 24C32-3PI ISSI DIP | 24C32-3PI.pdf | |
![]() | SC15/5/12 AL 625 3C96 | SC15/5/12 AL 625 3C96 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC15/5/12 AL 625 3C96.pdf |