창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM385BYZ-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM385BYZ-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM385BYZ-2.5 | |
관련 링크 | LM385BY, LM385BYZ-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW25122R70JNEG | RES SMD 2.7 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25122R70JNEG.pdf | |
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![]() | CSACS12.00MTA-TC | CSACS12.00MTA-TC MURATA SMD or Through Hole | CSACS12.00MTA-TC.pdf | |
![]() | 0066D | 0066D ORIGINAL DIP-8 | 0066D.pdf | |
![]() | AM28F020-90EI | AM28F020-90EI AMD TSOP | AM28F020-90EI.pdf | |
![]() | TE28F016S3-120 | TE28F016S3-120 INTEL TSOP | TE28F016S3-120.pdf | |
![]() | SDK CC 70 NOTE-LOCKED | SDK CC 70 NOTE-LOCKED INFINEON SMD or Through Hole | SDK CC 70 NOTE-LOCKED.pdf | |
![]() | PBD3537/1 | PBD3537/1 ERICSSON CDIP18 | PBD3537/1.pdf | |
![]() | MC68HC711E9CFN35C47M | MC68HC711E9CFN35C47M MOTOROLA PLCC-52 | MC68HC711E9CFN35C47M.pdf | |
![]() | DH3467CN | DH3467CN NSC SMD or Through Hole | DH3467CN.pdf | |
![]() | MAB8461P-W011 | MAB8461P-W011 PHI DIP28 | MAB8461P-W011.pdf | |
![]() | CSI25C64 | CSI25C64 CSI SOP8 | CSI25C64.pdf |