창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM385BM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM385BM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM385BM/NOPB | |
| 관련 링크 | LM385BM, LM385BM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F32012IKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012IKR.pdf | |
|  | Y174634R0000F9L | RES SMD 34 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y174634R0000F9L.pdf | |
|  | HRPG-ASCA#19F | ENCODER MINI 120CPR 0.8X0.25" | HRPG-ASCA#19F.pdf | |
|  | PVH-16V330MZF60-R | PVH-16V330MZF60-R ELNA SMD | PVH-16V330MZF60-R.pdf | |
|  | 216PLAKB26FG X1600 | 216PLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216PLAKB26FG X1600.pdf | |
|  | DS1867010 | DS1867010 DALLAS SMD or Through Hole | DS1867010.pdf | |
|  | 10226-0210EC | 10226-0210EC M SMD or Through Hole | 10226-0210EC.pdf | |
|  | 1GG7-4233 | 1GG7-4233 Agilent SMD7 | 1GG7-4233.pdf | |
|  | G204AP316R-1% | G204AP316R-1% DRALORIC SMD or Through Hole | G204AP316R-1%.pdf | |
|  | ADG211BDY | ADG211BDY AD SOP16 | ADG211BDY.pdf | |
|  | 97P8166P | 97P8166P IBM BGA | 97P8166P.pdf |