창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM385BD-2-5 * | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM385BD-2-5 * | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM385BD-2-5 * | |
관련 링크 | LM385BD, LM385BD-2-5 * 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805BRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07562RL.pdf | |
![]() | RN73C1J14R7BTG | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14R7BTG.pdf | |
![]() | RCS0603698RFKEA | RES SMD 698 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603698RFKEA.pdf | |
![]() | RCRUAA029WJZZY | RCRUAA029WJZZY ORIGINAL SMD or Through Hole | RCRUAA029WJZZY.pdf | |
![]() | EMBG3378S | EMBG3378S STANLEY ROHS | EMBG3378S.pdf | |
![]() | geFORCE3TM | geFORCE3TM nVIDIA BGA | geFORCE3TM.pdf | |
![]() | HSB0002 | HSB0002 hidly SMD or Through Hole | HSB0002.pdf | |
![]() | NCB-H1806E102TR150F | NCB-H1806E102TR150F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1806E102TR150F.pdf | |
![]() | PC74HCT192T | PC74HCT192T OTHER SMD or Through Hole | PC74HCT192T.pdf | |
![]() | S29GL016M90TAI01 | S29GL016M90TAI01 SPANSION TSOP | S29GL016M90TAI01.pdf | |
![]() | TLV2404IDRG4 | TLV2404IDRG4 TI SOP-14 | TLV2404IDRG4.pdf | |
![]() | D25120RJS | D25120RJS ROEDERST SMD or Through Hole | D25120RJS.pdf |