창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM385B-25CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM385B-25CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM385B-25CU | |
| 관련 링크 | LM385B, LM385B-25CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTA-120.000MHZ-XJ-E-T | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-120.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | CMF655K6200FKR670 | RES 5.62K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K6200FKR670.pdf | |
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![]() | S1D15605D01B000 | S1D15605D01B000 SEIKO SEIKO | S1D15605D01B000.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 2.2UF16VY5VZ | CHIP/CAP 1206 2.2UF16VY5VZ MRT 1206 | CHIP/CAP 1206 2.2UF16VY5VZ.pdf | |
![]() | CM0806CG | CM0806CG MNC SMD or Through Hole | CM0806CG.pdf | |
![]() | SBL-3LH+ | SBL-3LH+ MINI SMD or Through Hole | SBL-3LH+.pdf | |
![]() | XDK-3191BGWA | XDK-3191BGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3191BGWA.pdf | |
![]() | M74HC259B1R | M74HC259B1R ST DIP16 | M74HC259B1R.pdf | |
![]() | TPA2015D1V8YZHR | TPA2015D1V8YZHR TI SMD or Through Hole | TPA2015D1V8YZHR.pdf | |
![]() | RF081L2SFJTE25 | RF081L2SFJTE25 Cirrus TSOP | RF081L2SFJTE25.pdf |