창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3704XCMM-308NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3704XCMM-308NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3704XCMM-308NOPB | |
| 관련 링크 | LM3704XCMM, LM3704XCMM-308NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MU473MZ22012 | 0.047µF Film Capacitor 50V Acrylic, Metallized 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 50MU473MZ22012.pdf | |
![]() | 416F27011ALR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ALR.pdf | |
![]() | MD27256-30/B | MD27256-30/B INTEL SMD or Through Hole | MD27256-30/B.pdf | |
![]() | LGK2308-0301FC | LGK2308-0301FC SMK SMD | LGK2308-0301FC.pdf | |
![]() | TDA5515T | TDA5515T PHILIPS SOP | TDA5515T.pdf | |
![]() | L4949ED(4949ED) | L4949ED(4949ED) ST SOP8 | L4949ED(4949ED).pdf | |
![]() | BUK446-600B | BUK446-600B PHI TO220-3 | BUK446-600B.pdf | |
![]() | NT13T2 | NT13T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT13T2.pdf | |
![]() | MAX805TEPA+ | MAX805TEPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX805TEPA+.pdf | |
![]() | TLP4197G(TP | TLP4197G(TP Toshiba SOP6 | TLP4197G(TP.pdf | |
![]() | 686 25V E | 686 25V E avetron SMD or Through Hole | 686 25V E.pdf | |
![]() | PC74HCT151T | PC74HCT151T PHI SOP16 | PC74HCT151T.pdf |